主辦單位: | 協辦單位: | ||
展館名稱: | 圣地亞哥會議中心 | 展覽地點: | |
開幕時間: | 2019/1/29 | 結束時間: | 2019/1/31 |
聯系方式 | |||
聯 系 人: | 盧小麗 | 聯系地址: | 上海市浦東新區茂興路88號仁恒廣場402室 |
聯系電話: | 86-021-31831471 | 移動電話: | 15021560931 |
傳真: | 電子郵箱: | 726958492@qq.com |
展會時間:2019年1月29-31日 展會地點:圣地亞哥會議中心 展會概況: 該展是美國及北美地區最具權威、規模最大的線路板及電子組裝技術的專業展會,在國際上具有較大的影響力。由著名的IPC-國際電子工業聯接協會主辦。每年一屆。2018年該展會有來自世界各地的400余家為印刷電路板設計和制造以及電子組裝、制造和測試提供器材、材料、服務和軟件的公司參加展出,50000名專業觀眾參觀該展覽會。世界領先的線路板制造商、電子制造公司、原始設備制造商、材料和設備服務提供商,以及經銷商均參加該展,參展的全球頂級企業有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。 同時,美國國際電子工業聯接協會還是全面代表美國線路板及電子組裝行業的國際性組織,其會員來自世界各地,該協會為其會員提供政策法規、最新技術和管理、國際事務和發展趨勢方面的研究成果等服務。
展品范圍: 電子組裝設備與材料,電子組裝設備,PCB化學品及材料、電子制造服務與承包組裝,手工工具和焊臺,模板印刷設備,印刷電子產品,REACH/ROHS合規服務,自動測試設備,清潔設備及用品,零部件、連接器、固定件,元件預加工及貼裝設備,光伏、太陽能產品,軟件(CAD,CAM,MES等),測試檢驗系統,電子生產線設備與附件,線路板產品應用,線路板,封裝載板(BGA/CSP/倒裝芯片),線路板設備,內外層工序,電鍍,鑼板設備,電子包裝設備等。